2020年10月30日，由智能芯片行业媒体芯智讯主办的“新挑战·新机遇——2020生物识别技术与应用高峰论坛”在深圳科兴科技园举行，汇集了人脸、指纹、掌纹、静脉识别等多种生物识别技术代表性企业，吸引了大量财产链上下游企业、科研院校及媒体参与。

舜宇智能光学作为3D深度视觉技术行业领先者受邀出席本次论坛，市场总监Luke发表了主题演讲。

论坛现场，与会者在现场发表了对生物识别深刻的看法与见解。舜宇智能光学市场总监Luke在现场指出了3D识别技术如何凭借其独特优势在应用场景中发挥技术价值，同时也分享了开拓中的舜宇在多领域借助3D识别技术为AR/VR、机器人、智能家居、新零售等行业赋能的应用及趋势。

另外在金融支付领域，舜宇智能光学多款3D视觉模块已与业内领先企业开展深度合作，不日将面市。Luke提到，对于舜宇智能光学的角色定位，公司将秉持与集团“名配角”一致的宗旨，当然，基于既有国内外大客户项目实施中积累的丰富经验，舜宇智能光学将持续应用创新技术为更多的行业赋能。

随着新技术的发展，智能硬件不断升级，3D深度视觉技术将在智能硬件终端中占据非常重要的地位，并且进一步普及于更多行业应用。